ਇਸ ਬਲੌਗ ਵਿੱਚ, ਅਸੀਂ ਤੁਹਾਡੀ 12-ਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਅਪਗ੍ਰੇਡ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਤੁਹਾਡੀ ਮਦਦ ਕਰਨ ਲਈ ਕੁਝ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਸਤਹ ਇਲਾਜਾਂ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਲਾਭਾਂ ਬਾਰੇ ਚਰਚਾ ਕਰਾਂਗੇ।
ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਸਰਕਟਾਂ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ, ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (ਪੀਸੀਬੀ) ਵੱਖ-ਵੱਖ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾਉਂਦੇ ਹਨ।ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਤਰੱਕੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਵਧੇਰੇ ਉੱਨਤ ਅਤੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ PCBs ਦੀ ਮੰਗ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਧਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ, ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਣ ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਕਦਮ ਬਣ ਗਿਆ ਹੈ।
PCB ਨਿਰਮਾਣ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਵਿਚਾਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਪਹਿਲੂ ਸਤਹ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਹੈ।ਸਰਫੇਸ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਇੱਕ PCB ਨੂੰ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਕਾਰਕਾਂ ਤੋਂ ਬਚਾਉਣ ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਕੋਟਿੰਗ ਜਾਂ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੇ ਕਈ ਵਿਕਲਪ ਉਪਲਬਧ ਹਨ, ਅਤੇ ਤੁਹਾਡੇ 12-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਲਈ ਸੰਪੂਰਣ ਇਲਾਜ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨਾ ਇਸਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।
1.HASL (ਗਰਮ ਹਵਾ ਸੋਲਡਰ ਲੈਵਲਿੰਗ):
HASL ਇੱਕ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਵਿਧੀ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ PCB ਨੂੰ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਵਿੱਚ ਡੁਬੋਣਾ ਅਤੇ ਫਿਰ ਵਾਧੂ ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਗਰਮ ਹਵਾ ਵਾਲੇ ਚਾਕੂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ।ਇਹ ਵਿਧੀ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਲਾਗਤ-ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਸ ਦੀਆਂ ਕੁਝ ਸੀਮਾਵਾਂ ਹਨ।ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਸਮਾਨ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਨਹੀਂ ਜਾ ਸਕਦਾ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਇੱਕ ਅਸਮਾਨ ਮੁਕੰਮਲ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਐਕਸਪੋਜਰ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇਸਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।
2. ENIG (ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੈੱਸ ਨਿਕਲ ਇਮਰਸ਼ਨ ਸੋਨਾ):
ENIG ਇਸਦੀ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਵੇਲਡਬਿਲਟੀ ਅਤੇ ਸਮਤਲਤਾ ਦੇ ਕਾਰਨ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਲਈ ਇੱਕ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਵਿਕਲਪ ਹੈ।ENIG ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਨਿੱਕਲ ਦੀ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਪਰਤ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਜਮ੍ਹਾਂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸਦੇ ਬਾਅਦ ਸੋਨੇ ਦੀ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਪਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਇਹ ਇਲਾਜ ਵਧੀਆ ਆਕਸੀਕਰਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤਹ ਨੂੰ ਖਰਾਬ ਹੋਣ ਤੋਂ ਰੋਕਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਸੋਨੇ ਦੀ ਇਕਸਾਰ ਵੰਡ ਇਕ ਸਮਤਲ ਅਤੇ ਨਿਰਵਿਘਨ ਸਤਹ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਵਧੀਆ-ਪਿਚ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਨਿੱਕਲ ਬੈਰੀਅਰ ਪਰਤ ਦੇ ਕਾਰਨ ਸੰਭਾਵਿਤ ਸਿਗਨਲ ਨੁਕਸਾਨ ਦੇ ਕਾਰਨ ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ENIG ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
3. OSP (ਜੈਵਿਕ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਪ੍ਰੀਜ਼ਰਵੇਟਿਵ):
OSP ਇੱਕ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਵਿਧੀ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਸਿੱਧੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਜੈਵਿਕ ਪਰਤ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨਾ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।OSP ਇੱਕ ਲਾਗਤ-ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਅਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਅਨੁਕੂਲ ਹੱਲ ਪੇਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਇਸ ਵਿੱਚ ਕਿਸੇ ਭਾਰੀ ਧਾਤਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਇਹ ਇੱਕ ਸਮਤਲ ਅਤੇ ਨਿਰਵਿਘਨ ਸਤਹ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, OSP ਕੋਟਿੰਗ ਨਮੀ ਪ੍ਰਤੀ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਸਟੋਰੇਜ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।OSP-ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ ਵੀ ਹੋਰ ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਇਲਾਜਾਂ ਨਾਲੋਂ ਸਕ੍ਰੈਚਾਂ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਸੰਭਾਲਣ ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।
4. ਇਮਰਸ਼ਨ ਸਿਲਵਰ:
ਇਮਰਸ਼ਨ ਸਿਲਵਰ, ਜਿਸਨੂੰ ਇਮਰਸ਼ਨ ਸਿਲਵਰ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਸਦੀ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਚਾਲਕਤਾ ਅਤੇ ਘੱਟ ਸੰਮਿਲਨ ਨੁਕਸਾਨ ਦੇ ਕਾਰਨ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਇੱਕ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਵਿਕਲਪ ਹੈ।ਇਹ ਇੱਕ ਸਮਤਲ, ਨਿਰਵਿਘਨ ਸਤਹ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਇਮਰਸ਼ਨ ਸਿਲਵਰ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਧੀਆ-ਪਿਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਅਤੇ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਾਲੇ PCBs ਲਈ ਲਾਭਦਾਇਕ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਚਾਂਦੀ ਦੀਆਂ ਸਤਹਾਂ ਨਮੀ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਖਰਾਬ ਹੋ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਅਖੰਡਤਾ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਲਈ ਸਹੀ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਅਤੇ ਸਟੋਰੇਜ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
5. ਹਾਰਡ ਗੋਲਡ ਪਲੇਟਿੰਗ:
ਹਾਰਡ ਗੋਲਡ ਪਲੇਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਸੋਨੇ ਦੀ ਇੱਕ ਮੋਟੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨਾ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਸਤ੍ਹਾ ਦਾ ਇਲਾਜ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਬਿਜਲਈ ਚਾਲਕਤਾ ਅਤੇ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਉਹਨਾਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਵਾਰ-ਵਾਰ ਸੰਮਿਲਨ ਅਤੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਹਾਰਡ ਗੋਲਡ ਪਲੇਟਿੰਗ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕਿਨਾਰੇ ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਅਤੇ ਸਵਿੱਚਾਂ 'ਤੇ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਸ ਇਲਾਜ ਦੀ ਲਾਗਤ ਦੂਜੇ ਸਤਹੀ ਇਲਾਜਾਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ।
ਸਾਰੰਸ਼ ਵਿੱਚ, ਇੱਕ 12-ਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਲਈ ਸੰਪੂਰਨ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨਾ ਇਸਦੀ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।ਹਰੇਕ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਵਿਕਲਪ ਦੇ ਇਸਦੇ ਫਾਇਦੇ ਅਤੇ ਸੀਮਾਵਾਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਚੋਣ ਤੁਹਾਡੀਆਂ ਖਾਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਲੋੜਾਂ ਅਤੇ ਬਜਟ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਭਾਵੇਂ ਤੁਸੀਂ ਲਾਗਤ-ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਸਪਰੇਅ ਟੀਨ, ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਇਮਰਸ਼ਨ ਸੋਨਾ, ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ OSP, ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਇਮਰਸ਼ਨ ਸਿਲਵਰ, ਜਾਂ ਸਖ਼ਤ ਹਾਰਡ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਦੇ ਹੋ, ਹਰੇਕ ਇਲਾਜ ਦੇ ਲਾਭਾਂ ਅਤੇ ਵਿਚਾਰਾਂ ਨੂੰ ਸਮਝਣਾ ਤੁਹਾਨੂੰ ਤੁਹਾਡੀ PCB ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਅਪਗ੍ਰੇਡ ਕਰਨ ਅਤੇ ਸਫਲਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰੇਗਾ। ਤੁਹਾਡੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਪਕਰਣ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਅਕਤੂਬਰ-04-2023
ਵਾਪਸ
