ਹੈਵੀ ਕਾਪਰ ਪੀਸੀਬੀ | ਮੋਟਾ ਤਾਂਬਾ |ਪੀਸੀਬੀ ਕਾਪਰ ਪੀਸੀਬੀ ਸਰਫੇਸ ਫਿਨਿਸ਼

ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ (ਪੀਸੀਬੀ) ਦੀ ਦੁਨੀਆ ਵਿੱਚ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਸਮੁੱਚੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਅਤੇ ਲੰਬੀ ਉਮਰ ਲਈ ਸਤਹ ਮੁਕੰਮਲ ਚੋਣ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।ਸਤਹ ਦਾ ਇਲਾਜ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ, ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨ ਅਤੇ PCB ਦੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਸੁਰੱਖਿਆ ਪਰਤ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਇੱਕ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਪੀਸੀਬੀ ਕਿਸਮ ਮੋਟਾ ਤਾਂਬਾ ਪੀਸੀਬੀ ਹੈ, ਜੋ ਉੱਚ ਮੌਜੂਦਾ ਲੋਡਾਂ ਨੂੰ ਸੰਭਾਲਣ ਅਤੇ ਬਿਹਤਰ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਗਤਾ ਲਈ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ,ਸਵਾਲ ਜੋ ਅਕਸਰ ਉੱਠਦਾ ਹੈ: ਕੀ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ ਨਾਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ?ਇਸ ਲੇਖ ਵਿੱਚ, ਅਸੀਂ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਲਈ ਉਪਲਬਧ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ ਵਿਕਲਪਾਂ ਅਤੇ ਉਚਿਤ ਫਿਨਿਸ਼ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਵਿਚਾਰਾਂ ਦੀ ਪੜਚੋਲ ਕਰਾਂਗੇ।

1. ਹੈਵੀ ਕਾਪਰ ਪੀਸੀਬੀਜ਼ ਬਾਰੇ ਜਾਣੋ

ਸਤਹ ਮੁਕੰਮਲ ਕਰਨ ਦੇ ਵਿਕਲਪਾਂ ਦੀ ਖੋਜ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਇਹ ਸਮਝਣਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ ਕਿ ਇੱਕ ਮੋਟਾ ਤਾਂਬਾ ਪੀਸੀਬੀ ਕੀ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਕੀ ਹਨ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, 3 ਔਂਸ (105 µm) ਤੋਂ ਵੱਧ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਵਾਲੇ PCBs ਨੂੰ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਮੰਨਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਬੋਰਡ ਉੱਚ ਕਰੰਟਾਂ ਨੂੰ ਚੁੱਕਣ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨਾਲ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ, ਜੋ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਪਾਵਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ, ਆਟੋਮੋਟਿਵ, ਏਰੋਸਪੇਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਅਤੇ ਉੱਚ ਪਾਵਰ ਲੋੜਾਂ ਵਾਲੇ ਹੋਰ ਉਪਕਰਣਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਮਿਆਰੀ PCBs ਨਾਲੋਂ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ, ਉੱਚ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਘੱਟ ਵੋਲਟੇਜ ਡ੍ਰੌਪ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਨ।

2. ਹੈਵੀ ਕਾਪਰ ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੀ ਮਹੱਤਤਾ:

ਸਤਹ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਨਿਸ਼ਾਨਾਂ ਅਤੇ ਪੈਡਾਂ ਨੂੰ ਆਕਸੀਕਰਨ ਤੋਂ ਬਚਾਉਣ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾਉਂਦੀ ਹੈ।ਉਹ ਖੋਰ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਨੂੰ ਬਰਕਰਾਰ ਰੱਖਣ ਵਾਲੇ, ਸਾਹਮਣੇ ਆਏ ਤਾਂਬੇ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਰੁਕਾਵਟ ਵਜੋਂ ਕੰਮ ਕਰਦੇ ਹਨ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਅਤੇ ਤਾਰ ਬੰਧਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਇੱਕ ਸਮਤਲ ਸਤਹ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs ਲਈ ਸਹੀ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨਾ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।

3. ਹੈਵੀ ਕਾਪਰ ਪੀਸੀਬੀ ਲਈ ਸਰਫੇਸ ਇਲਾਜ ਵਿਕਲਪ:

ਹੌਟ ਏਅਰ ਸੋਲਡਰ ਲੈਵਲਿੰਗ (HASL):
HASL ਸਭ ਤੋਂ ਰਵਾਇਤੀ ਅਤੇ ਲਾਗਤ-ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ PCB ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਵਿਕਲਪਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ।ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਇਸ਼ਨਾਨ ਵਿੱਚ ਡੁਬੋਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਗਰਮ ਹਵਾ ਵਾਲੇ ਚਾਕੂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਵਾਧੂ ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਹਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਬਾਕੀ ਬਚਿਆ ਸੋਲਡਰ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇੱਕ ਮੋਟੀ ਪਰਤ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਖੋਰ ਤੋਂ ਬਚਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ HASL ਇੱਕ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਵਿਧੀ ਹੈ, ਇਹ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਾਰਕਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਵਿਕਲਪ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਉੱਚ ਸੰਚਾਲਨ ਤਾਪਮਾਨ ਮੋਟੀਆਂ ਤਾਂਬੇ ਦੀਆਂ ਪਰਤਾਂ 'ਤੇ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਵਾਰਪਿੰਗ ਜਾਂ ਡੀਲਾਮੀਨੇਸ਼ਨ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਨਿਕਲ ਇਮਰਸ਼ਨ ਗੋਲਡ ਪਲੇਟਿੰਗ (ENIG):
ENIG ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਲਈ ਇੱਕ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਵਿਕਲਪ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਵੇਲਡਬਿਲਟੀ ਅਤੇ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਲਈ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਨਿਕਲ ਦੀ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਪਰਤ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਫਿਰ ਪਿੱਤਲ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਡੁੱਬਣ ਵਾਲੇ ਸੋਨੇ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨਾ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ।ENIG ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸਮਤਲ, ਨਿਰਵਿਘਨ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ ਹੈ, ਜੋ ਇਸਨੂੰ ਵਧੀਆ-ਪਿਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਅਤੇ ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਦੇ ਬੰਧਨ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਕਿ ENIG ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs 'ਤੇ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਉੱਚ ਕਰੰਟ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਦੇ ਵਿਰੁੱਧ ਢੁਕਵੀਂ ਸੁਰੱਖਿਆ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।
ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੈੱਸ ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੈੱਸ ਪੈਲੇਡੀਅਮ ਇਮਰਸ਼ਨ ਗੋਲਡ (ENEPIG):
ENEPIG ਇੱਕ ਉੱਨਤ ਸਤ੍ਹਾ ਦਾ ਇਲਾਜ ਹੈ ਜੋ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ, ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਤਾਰ ਬੰਨ੍ਹਣਯੋਗਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਨਿਕਲ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ, ਫਿਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋ ਰਹਿਤ ਪੈਲੇਡੀਅਮ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ, ਅਤੇ ਅੰਤ ਵਿੱਚ ਡੁੱਬਣ ਵਾਲੇ ਸੋਨੇ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਜਮ੍ਹਾਂ ਕਰਨਾ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ।ENEPIG ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਟਿਕਾਊਤਾ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਅਤੇ ਫਾਈਨ-ਪਿਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹੋਏ, ਇੱਕ ਸਖ਼ਤ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਇਮਰਸ਼ਨ ਟੀਨ (ISn):
ਇਮਰਸ਼ਨ ਟਿਨ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਕਲਪਿਕ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਵਿਕਲਪ ਹੈ।ਇਹ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਟਿਨ-ਅਧਾਰਤ ਘੋਲ ਵਿੱਚ ਡੁਬੋ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਟੀਨ ਦੀ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਪਰਤ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਇਮਰਸ਼ਨ ਟੀਨ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ, ਇੱਕ ਸਮਤਲ ਸਤਹ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs 'ਤੇ ਇਮਰਸ਼ਨ ਟੀਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਇੱਕ ਵਿਚਾਰ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਆਕਸੀਕਰਨ ਅਤੇ ਉੱਚ ਕਰੰਟ ਵਹਾਅ ਦੇ ਵਿਰੁੱਧ ਢੁਕਵੀਂ ਸੁਰੱਖਿਆ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਟੀਨ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਆਰਗੈਨਿਕ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਪ੍ਰੀਜ਼ਰਵੇਟਿਵ (OSP):
OSP ਇੱਕ ਸਤ੍ਹਾ ਦਾ ਇਲਾਜ ਹੈ ਜੋ ਸਾਹਮਣੇ ਵਾਲੀਆਂ ਤਾਂਬੇ ਦੀਆਂ ਸਤਹਾਂ 'ਤੇ ਇੱਕ ਸੁਰੱਖਿਆਤਮਕ ਜੈਵਿਕ ਪਰਤ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਵਿੱਚ ਚੰਗੀ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਹੈ ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਹੈ।OSP ਘੱਟ ਤੋਂ ਦਰਮਿਆਨੀ ਪਾਵਰ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ ਅਤੇ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs 'ਤੇ ਉਦੋਂ ਤੱਕ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਵਰਤਮਾਨ ਚੁੱਕਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਲੋੜਾਂ ਪੂਰੀਆਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ।ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ PCBs 'ਤੇ OSP ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਕਾਰਕਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਜੈਵਿਕ ਪਰਤ ਦੀ ਵਾਧੂ ਮੋਟਾਈ ਹੈ, ਜੋ ਸਮੁੱਚੀ ਬਿਜਲੀ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।

4. ਹੈਵੀ ਕਾਪਰ ਪੀਸੀਬੀ ਲਈ ਸਰਫੇਸ ਫਿਨਿਸ਼ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਵੇਲੇ ਵਿਚਾਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਗੱਲਾਂ: ਭਾਰੀ ਲਈ ਸਰਫੇਸ ਫਿਨਿਸ਼ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ

ਕਾਪਰ ਪੀਸੀਬੀ, ਵਿਚਾਰਨ ਲਈ ਕਈ ਕਾਰਕ ਹਨ:

ਮੌਜੂਦਾ ਢੋਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ:
ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਚ ਸ਼ਕਤੀ ਵਾਲੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਇਸਲਈ ਇਹ ਇੱਕ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ ਚੁਣਨਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਜਾਂ ਓਵਰਹੀਟਿੰਗ ਦੇ ਬਿਨਾਂ ਉੱਚ ਮੌਜੂਦਾ ਲੋਡ ਨੂੰ ਸੰਭਾਲ ਸਕਦਾ ਹੈ।ENIG, ENEPIG, ਅਤੇ ਇਮਰਸ਼ਨ ਟਿਨ ਵਰਗੇ ਵਿਕਲਪ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਚ ਮੌਜੂਦਾ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵੇਂ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।
ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ:
ਮੋਟਾ ਤਾਂਬਾ ਪੀਸੀਬੀ ਇਸਦੀ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਅਤੇ ਤਾਪ ਭੰਗ ਕਰਨ ਦੀਆਂ ਸਮਰੱਥਾਵਾਂ ਲਈ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਸਤਹ ਦੀ ਸਮਾਪਤੀ ਨੂੰ ਤਾਪ ਦੀ ਪਰਤ 'ਤੇ ਤਾਪ ਦੇ ਤਬਾਦਲੇ ਵਿੱਚ ਰੁਕਾਵਟ ਨਹੀਂ ਪਾਉਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਜਾਂ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਪੈਦਾ ਨਹੀਂ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ENIG ਅਤੇ ENEPIG ਵਿੱਚ ਪਤਲੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ ਜੋ ਅਕਸਰ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਨੂੰ ਲਾਭ ਪਹੁੰਚਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ।
ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ:
ਸਰਫੇਸ ਫਿਨਿਸ਼ ਨੂੰ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਸਹੀ ਕੰਮ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।ENIG, ENEPIG ਅਤੇ HASL ਵਰਗੇ ਵਿਕਲਪ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੇ ਹਨ।
ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਨੁਕੂਲਤਾ:
ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਮਾਊਂਟ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਖਾਸ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਨਾਲ ਚੁਣੀ ਗਈ ਸਤਹ ਦੀ ਸਮਾਪਤੀ ਦੀ ਅਨੁਕੂਲਤਾ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰੋ।ਵਧੀਆ ਪਿੱਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਅਤੇ ਗੋਲਡ ਵਾਇਰ ਬੰਧਨ ਲਈ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ENIG ਜਾਂ ENEPIG ਦੀ ਲੋੜ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਲਾਗਤ:
ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਲਾਗਤ ਹਮੇਸ਼ਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਵਿਚਾਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਇਲਾਜਾਂ ਦੀ ਲਾਗਤ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲਾਗਤ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਗੁੰਝਲਤਾ ਅਤੇ ਲੋੜੀਂਦੇ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਵਰਗੇ ਕਾਰਕਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਬਦਲਦੀ ਹੈ।ਕਾਰਜਕੁਸ਼ਲਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨਾਲ ਸਮਝੌਤਾ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਚੁਣੀ ਹੋਈ ਸਤਹ ਦੇ ਮੁਕੰਮਲ ਹੋਣ ਦੇ ਲਾਗਤ ਪ੍ਰਭਾਵ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰੋ।

ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਵਿਲੱਖਣ ਫਾਇਦੇ ਪੇਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸਹੀ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ ਰਵਾਇਤੀ ਵਿਕਲਪ ਜਿਵੇਂ ਕਿ HASL ਥਰਮਲ ਮੁੱਦਿਆਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਢੁਕਵੇਂ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਪਰ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ENIG, ENEPIG, ਇਮਰਸ਼ਨ ਟੀਨ ਅਤੇ OSP ਨੂੰ ਖਾਸ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਲਈ ਫਿਨਿਸ਼ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਕਾਰਕਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮੌਜੂਦਾ ਚੁੱਕਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ, ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ, ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਦਾ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਚੁਸਤ ਵਿਕਲਪ ਬਣਾ ਕੇ, ਨਿਰਮਾਤਾ ਕਈ ਕਿਸਮ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਮੋਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਸਫਲ ਨਿਰਮਾਣ ਅਤੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਕਾਰਜਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾ ਸਕਦੇ ਹਨ।