ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨ ਲਈ ਕਸਟਮਾਈਜ਼ਡ ਪੀਸੀਬੀ 12 ਲੇਅਰ ਰਿਜਿਡ-ਫਲੈਕਸ ਪੀਸੀਬੀਜ਼ ਫੈਕਟਰੀ
ਨਿਰਧਾਰਨ
| ਸ਼੍ਰੇਣੀ | ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ | ਸ਼੍ਰੇਣੀ | ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ |
| ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਕਿਸਮ | ਸਿੰਗਲ ਲੇਅਰ FPC / ਡਬਲ ਲੇਅਰ FPC ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ FPC / ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ PCBs ਸਖ਼ਤ-ਫਲੈਕਸ ਪੀਸੀਬੀ | ਲੇਅਰਸ ਨੰਬਰ | 1-16 ਲੇਅਰ FPC 2-16 ਲੇਅਰ ਰਿਜਿਡ-ਫਲੈਕਸਪੀਸੀਬੀ HDI ਬੋਰਡ |
| ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਿਰਮਾਣ ਦਾ ਆਕਾਰ | ਸਿੰਗਲ ਲੇਅਰ FPC 4000mm Doulbe ਲੇਅਰ FPC 1200mm ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ FPC 750mm ਸਖ਼ਤ-ਫਲੈਕਸ ਪੀਸੀਬੀ 750mm | ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਲੇਅਰ ਮੋਟਾਈ | 27.5um/37.5/50um/65/75um/100um/ 125um / 150um |
| ਬੋਰਡ ਮੋਟਾਈ | FPC 0.06mm - 0.4mm ਸਖ਼ਤ-ਫਲੈਕਸ PCB 0.25 - 6.0mm | PTH ਦੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਆਕਾਰ | ±0.075mm |
| ਸਰਫੇਸ ਫਿਨਿਸ਼ | ਇਮਰਸ਼ਨ ਸੋਨਾ/ਇਮਰਸ਼ਨ ਸਿਲਵਰ/ਗੋਲਡ ਪਲੇਟਿੰਗ/ਟੀਨ ਪਲੇਟ ing/OSP | ਸਟੀਫਨਰ | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| ਅਰਧ-ਚੱਕਰ ਓਰੀਫਿਸ ਦਾ ਆਕਾਰ | ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 0.4mm | ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਲਾਈਨ ਸਪੇਸ/ਚੌੜਾਈ | 0.045mm/0.045mm |
| ਮੋਟਾਈ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ | ±0.03mm | ਅੜਿੱਕਾ | 50Ω-120Ω |
| ਕਾਪਰ ਫੁਆਇਲ ਮੋਟਾਈ | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | ਅੜਿੱਕਾ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ | ±10% |
| NPTH ਦੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਆਕਾਰ | ±0.05mm | ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਫਲੱਸ਼ ਚੌੜਾਈ | 0.80mm |
| ਮਿਨ ਵਾਇਆ ਹੋਲ | 0.1 ਮਿਲੀਮੀਟਰ | ਲਾਗੂ ਕਰੋ ਮਿਆਰੀ | GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/ IPC-6013III |
ਅਸੀਂ ਆਪਣੀ ਪੇਸ਼ੇਵਰਤਾ ਦੇ ਨਾਲ 15 ਸਾਲਾਂ ਦੇ ਤਜ਼ਰਬੇ ਦੇ ਨਾਲ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਪੀਸੀਬੀ ਕਰਦੇ ਹਾਂ
5 ਲੇਅਰ ਫਲੈਕਸ-ਕਠੋਰ ਬੋਰਡ
8 ਲੇਅਰ Rigid-Flex PCBs
8 ਲੇਅਰ HDI PCBs
ਟੈਸਟਿੰਗ ਅਤੇ ਨਿਰੀਖਣ ਉਪਕਰਣ
ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪ ਟੈਸਟਿੰਗ
AOI ਨਿਰੀਖਣ
2D ਟੈਸਟਿੰਗ
ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਟੈਸਟਿੰਗ
RoHS ਟੈਸਟਿੰਗ
ਫਲਾਇੰਗ ਪ੍ਰੋਬ
ਹਰੀਜ਼ੱਟਲ ਟੈਸਟਰ
ਝੁਕਣ ਵਾਲਾ ਟੈਸਟ
ਸਾਡੀ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਪੀਸੀਬੀ ਸੇਵਾ
. ਪੂਰਵ-ਵਿਕਰੀ ਅਤੇ ਵਿਕਰੀ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਤਕਨੀਕੀ ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰੋ;
. 40 ਲੇਅਰਾਂ ਤੱਕ ਕਸਟਮ, 1-2 ਦਿਨ ਤੇਜ਼ ਮੋੜ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪਿੰਗ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਖਰੀਦ, SMT ਅਸੈਂਬਲੀ;
. ਮੈਡੀਕਲ ਡਿਵਾਈਸ, ਇੰਡਸਟਰੀਅਲ ਕੰਟਰੋਲ, ਆਟੋਮੋਟਿਵ, ਏਵੀਏਸ਼ਨ, ਕੰਜ਼ਿਊਮਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ, ਆਈਓਟੀ, ਯੂਏਵੀ, ਸੰਚਾਰ ਆਦਿ ਦੋਵਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।
. ਸਾਡੀਆਂ ਇੰਜੀਨੀਅਰਾਂ ਅਤੇ ਖੋਜਕਰਤਾਵਾਂ ਦੀਆਂ ਟੀਮਾਂ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਪੇਸ਼ੇਵਰਤਾ ਨਾਲ ਤੁਹਾਡੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸਮਰਪਿਤ ਹਨ।
ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨ ਵਿੱਚ 12 ਲੇਅਰ ਰਿਜਿਡ-ਫਲੈਕਸ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਖਾਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ
1. ਇੰਟਰਕਨੈਕਸ਼ਨ: ਰਿਜਿਡ-ਫਲੈਕਸ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਆਪਸੀ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਮਾਈਕ੍ਰੋਪ੍ਰੋਸੈਸਰ, ਮੈਮੋਰੀ ਚਿਪਸ, ਡਿਸਪਲੇ, ਕੈਮਰੇ ਅਤੇ ਹੋਰ ਮੋਡੀਊਲ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਪੀਸੀਬੀ ਦੀਆਂ ਕਈ ਪਰਤਾਂ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਸਰਕਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਕੁਸ਼ਲ ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ।
2. ਫਾਰਮ ਫੈਕਟਰ ਓਪਟੀਮਾਈਜੇਸ਼ਨ: ਸਖ਼ਤ-ਫਲੈਕਸ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਲਚਕਤਾ ਅਤੇ ਸੰਖੇਪਤਾ ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪਤਲੇ ਅਤੇ ਪਤਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ। ਸਖ਼ਤ ਅਤੇ ਲਚਕੀਲੇ ਪਰਤਾਂ ਦਾ ਸੁਮੇਲ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਮੋੜਣ ਅਤੇ ਮੋੜਨ ਲਈ ਤੰਗ ਥਾਂਵਾਂ ਵਿੱਚ ਫਿੱਟ ਕਰਨ ਜਾਂ ਡਿਵਾਈਸ ਦੀ ਸ਼ਕਲ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਕੀਮਤੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਥਾਂ ਨੂੰ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਕਰਦਾ ਹੈ।
3. ਟਿਕਾਊਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ: ਮੋਬਾਈਲ ਫ਼ੋਨ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਣਾਅ ਦੇ ਅਧੀਨ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਝੁਕਣਾ, ਮਰੋੜਨਾ ਅਤੇ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ।
ਸਖ਼ਤ-ਫਲੈਕਸ ਪੀਸੀਬੀਜ਼ ਨੂੰ ਇਹਨਾਂ ਵਾਤਾਵਰਣਕ ਤੱਤਾਂ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰਨ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਅਤੇ ਇਸਦੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਰੋਕਦਾ ਹੈ। ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਉੱਨਤ ਨਿਰਮਾਣ ਤਕਨੀਕਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਡਿਵਾਈਸ ਦੀ ਸਮੁੱਚੀ ਟਿਕਾਊਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ।
4. ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੀ ਵਾਇਰਿੰਗ: 12-ਲੇਅਰ ਸਖ਼ਤ-ਫਲੈਕਸ ਬੋਰਡ ਦੀ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬਣਤਰ ਵਾਇਰਿੰਗ ਦੀ ਘਣਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨ ਨੂੰ ਹੋਰ ਭਾਗਾਂ ਅਤੇ ਫੰਕਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕਰਨ ਦੇ ਯੋਗ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਇਸਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਅਤੇ ਕਾਰਜਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨਾਲ ਸਮਝੌਤਾ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਡਿਵਾਈਸ ਨੂੰ ਛੋਟਾ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ।
5. ਸੁਧਾਰੀ ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ: ਰਵਾਇਤੀ ਸਖ਼ਤ PCBs ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਸਖ਼ਤ-ਫਲੈਕਸ PCBs ਬਿਹਤਰ ਸਿਗਨਲ ਅਖੰਡਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੇ ਹਨ।
ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਲਚਕਤਾ ਸਿਗਨਲ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਅਤੇ ਅੜਿੱਕੇ ਦੀ ਬੇਮੇਲਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਡਾਟਾ ਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ, ਮੋਬਾਈਲ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ Wi-Fi, ਬਲੂਟੁੱਥ ਅਤੇ NFC ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਅਤੇ ਡਾਟਾ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਦਰ ਵਧਦੀ ਹੈ।
ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨਾਂ ਵਿੱਚ 12-ਲੇਅਰ ਸਖ਼ਤ-ਫਲੈਕਸ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਕੁਝ ਫਾਇਦੇ ਅਤੇ ਪੂਰਕ ਵਰਤੋਂ ਹਨ
1. ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ: ਫ਼ੋਨ ਓਪਰੇਸ਼ਨ ਦੌਰਾਨ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮੰਗ ਵਾਲੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਕਾਰਜਾਂ ਦੇ ਨਾਲ।
ਸਖ਼ਤ-ਫਲੈਕਸ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਲਚਕਦਾਰ ਬਣਤਰ ਕੁਸ਼ਲ ਤਾਪ ਵਿਗਾੜ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ।
ਇਹ ਓਵਰਹੀਟਿੰਗ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਚੱਲਣ ਵਾਲੀ ਡਿਵਾਈਸ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।
2. ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਏਕੀਕਰਣ, ਸਪੇਸ ਦੀ ਬਚਤ: 12-ਲੇਅਰ ਸਾਫਟ-ਰਿਜਿਡ ਬੋਰਡ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨ ਨਿਰਮਾਤਾ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਅਤੇ ਫੰਕਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਜੋੜ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਏਕੀਕਰਣ ਸਪੇਸ ਬਚਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਵਾਧੂ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ, ਕੇਬਲਾਂ ਅਤੇ ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਕੇ ਨਿਰਮਾਣ ਨੂੰ ਸਰਲ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।
3. ਮਜਬੂਤ ਅਤੇ ਟਿਕਾਊ: 12-ਲੇਅਰ ਸਖ਼ਤ-ਫਲੈਕਸ ਪੀਸੀਬੀ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਣਾਅ, ਸਦਮੇ ਅਤੇ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਲਈ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਰੋਧਕ ਹੈ।
ਇਹ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਸਖ਼ਤ ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਆਊਟਡੋਰ ਸਮਾਰਟਫ਼ੋਨ, ਮਿਲਟਰੀ-ਗਰੇਡ ਉਪਕਰਣ, ਅਤੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਹੈਂਡਹੈਲਡ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਕਠੋਰ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਟਿਕਾਊਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
4. ਲਾਗਤ-ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ: ਜਦੋਂ ਕਿ ਸਖ਼ਤ-ਫਲੈਕਸ PCBs ਦੀ ਮਿਆਰੀ ਸਖ਼ਤ PCBs ਨਾਲੋਂ ਵੱਧ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਲਾਗਤ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਉਹ ਵਾਧੂ ਇੰਟਰਕਨੈਕਟ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕਨੈਕਟਰ, ਤਾਰਾਂ ਅਤੇ ਕੇਬਲਾਂ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਕੇ ਸਮੁੱਚੀ ਨਿਰਮਾਣ ਅਤੇ ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦੇ ਹਨ।
ਸੁਚਾਰੂ ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਗਲਤੀ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨੂੰ ਵੀ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਦੁਬਾਰਾ ਕੰਮ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਲਾਗਤ ਬਚਾਉਂਦੀ ਹੈ।
5. ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਚਕਤਾ: ਕਠੋਰ-ਫਲੈਕਸ PCBs ਦੀ ਲਚਕਤਾ ਨਵੀਨਤਾਕਾਰੀ ਅਤੇ ਸਿਰਜਣਾਤਮਕ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ।
ਨਿਰਮਾਤਾ ਕਰਵਡ ਡਿਸਪਲੇ, ਫੋਲਡੇਬਲ ਸਮਾਰਟਫ਼ੋਨ, ਜਾਂ ਗੈਰ-ਰਵਾਇਤੀ ਆਕਾਰਾਂ ਵਾਲੇ ਯੰਤਰ ਬਣਾ ਕੇ ਵਿਲੱਖਣ ਰੂਪ ਕਾਰਕਾਂ ਦਾ ਲਾਭ ਲੈ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਮਾਰਕੀਟ ਨੂੰ ਵੱਖਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉਪਭੋਗਤਾ ਅਨੁਭਵ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ।
6. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਅਨੁਕੂਲਤਾ (EMC): ਰਵਾਇਤੀ ਸਖ਼ਤ PCBs ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿੱਚ, ਸਖ਼ਤ-ਲਚਕੀਲੇ PCBs ਵਿੱਚ ਬਿਹਤਰ EMC ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨੂੰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ (EMI) ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਅਤੇ ਰੈਗੂਲੇਟਰੀ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਇਹ ਸਿਗਨਲ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਸ਼ੋਰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸਮੁੱਚੀ ਡਿਵਾਈਸ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦਾ ਹੈ।
